DDR3普及尚早 业内高层谈09内存趋势
矮版内存和超频内存将普及
宇瞻电子(上海)有限公司总经理 何宏能
在3月底前若无新的资金介入，奇梦达必然会破产关门。长期来看，奇梦达的沟槽式晶圆技术发展遇到瓶颈，被市场淘汰也在意料之中。由于业内人士对奇梦达的状况已经早有预知，所以暂时供应端的减量不会对市场造成太大的影响和波动。目前内存的短期涨价情况应属背后人为操纵所致。
当然，这只是2009年内存发展之路上的一段小插曲。从目前来看，2009年内存市场的发展趋势主要表现在以下几点。
1.VLP DIMMs(矮板内存)将会逐渐普及
矮板内存PCB板高度减少了大约40%，可以有效节约原料，减低成本。过去消费者普遍认为矮板内存的兼容性问题较差，但新型矮板内存在性能上与标准内存完全相同，随着矮版内存出货增加，消费者接受程度将提高，矮板内存终将普及。
2.DDR3普及进度将会延迟
Intel和AMD阵营都已经发布支持DDR3规格的处理器与芯片组，加上DDR3芯片的产能逐渐增加，售价逐渐逼近DDR2芯片，有助于2009年DDR3内存市场份额的逐步提高。不过DDR3成为主流的时间表恐将延期，尽管在此之前各调研机构普遍预估：在2009年下半年，DDR3将有机会取代
DDR2成为主流。延迟的原因主要在于内存芯片厂商大幅亏损，无力购买新设备生产DDR3芯片，使得DDR3芯片产量低于原先预期；以及部分支持DDR3内存的主板售价仍远高于消费者的心理价位，将直接影响DDR3内存普及。受上述因素影响，DDR3内存成为主流恐需延至2010年下半年才有机会。
3.DDR2超频内存逐渐普及
DDR2超频内存的售价已经大幅下降，加上游戏玩家数量的大幅提升，他们对系统性能的重视将有助于超频内存的需求持续提升。当然这也有两个前提条件：一是在产品开发上，芯片工艺技术的改善，使得芯片的超频性能大幅提升，超频内存制作良率提高，成本下降。二是在主板支持上，无论Intel还是AMD芯片组产品，普遍都可支持DDR2 1066超频规格，使得玩超频内存不再是高不可攀。
4.低电压版内存进度缓慢
低电压版内存主要运用于服务器，其普及将受限于低电压版内存成本与支持低电压服务器主版售价。宇瞻规划开发低电压版DDR3服务器内存，预计于2009年下半年度发布。
金融海啸的影响与信心的重建需要一段时间来恢复市场的需求，这与厂商的产品库存多少有很大的联系。对于目前各家厂商来说，减产是必须要做的，但过度的资本支出已经造成现况供过于求的窘境，必须等待金融秩序与消费信心的恢复，整个市场才能回归正轨。
