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复仇怒火AMP Radeon R9 Fury X深度评测

2015-07-17《微型计算机》评测室《微型计算机》2015年7月下

功耗表明GCN1.2优化功底颇深

在架构分析的时候,我们看到当前Fiji使用的GCN1.2和之前的GCN1.1在功能模块上几乎完全一致,很难从结构性上看出新架构的优化程度。尤其是性能测试中,我们大多数时候看到它相对R9 290X的性能提升幅度都约等于核心计算规格的提升幅度,这就让我们更难感受到核心设计的改变。直到功耗测试,我们才从中感受到了AMD在新架构上花费的功夫。

首先,让我们回顾一下文章一开始列出的上代和这代顶级显卡的主要规格对比表,注意看MC在其中特意加入的晶体管密度这个数据。仔细观察你会发现NVIDIA在28nm节点上的工艺改进在上代GK110时就已经达到大值了,密度在1300万/mm2左右,新的Maxwell架构的GM200也依旧维持这个水平。反观AMD,在Hawaii XT时,就已经获得了晶体管密度上的优势,密度达到1400万/mm2。同样是28nm工艺,在制造Fiji核心时AMD的工艺水平又有了进一步提升,晶体管密度达到1500万/mm2。晶体管密度是半导体芯片的一个重要参数,也是衡量半导体工艺的重要指标,这从侧面表明同样是28nm工艺,AMD在设计和制造上掌握得更娴熟。

但让我们担心的是,R9 290X上使用的GCN1.1架构,也就是Hawaii XT核心,在集成62亿晶体管的规模下,能耗已经达到比较惊人的高度。就核心面积来说它仅430多平方毫米,但是满载功耗却比530多平方毫米的GK110核心(GTX TITAN BE)和600多平方毫米的GM200核心(GTX TITAN X、GTX 980Ti)还高。通常来说同架构下核心功耗和核心面积成正比,依旧基于GCN的R9 Fury X的Fiji核心相比R9 290X的Hawaii XT核心面积提高了约35%,就算AMD将功耗管理水平提高35%,也会面临功耗明显高出对手GM200的情况。尤其是公版显卡搭载水冷散热系统,更像是官方默认了Fiji是个高发热量的功耗怪物。但实际情况却比我们想象的好了太多,在将计算规模大幅提高45%、核心面积高出35%的前提下,AMD将Fiji的功耗在Hawaii XT的基础上降低了8%左右。从晶体管数量上来讲前者有89亿,后者仅62亿,单个晶体管能耗平均降低了56%以上;从核心面积来说,Fiji有596平方毫米,Hawaii XT是438平方毫米,单位核心面积的功耗平均降低了46%左右。无论单个晶体管对比还是单位核心面积对比,Fiji的能耗管理提升的幅度都是非常惊人的,比GK110到GM200大约10%左右的提升幅度无疑高出了太多。当然,以上基于核心的简单对比显得略微片面,R9 Fury X的功耗控制得力,肯定有来自HBM显存的积极影响,这样的表现是综合后的结果。而综合起来整张显卡的终成绩单上,R9 Fury X的满载功耗已经跟GTX 980Ti和GTX TITAN X处在伯仲之间。典型的3DMark基准测试软件中,R9 Fury X的功耗还比GTX 980Ti和GTX TITAN X略低。就能耗比来说,R9 Fury X虽然没能超越对手,但完成了从大幅度落后的完败到基本持平的跨越式进步,在对手大势宣传的能耗比战争中终于能够喘一口气了。

这里还值得一提的是FurMark拷机成绩,这是不少媒体衡量显卡功耗的唯一参考。在我们的测试中,R9 Fury X在此项目中的表现也是相当糟糕,比GTX 980Ti、GTX TITAN X高出60W左右。实际上NVIDIA早从GTX 400系列开始,就针对这个暴力拷机软件加入了功耗限制机制,从那以后到现在的GM200核心,都不会在这个软件中发挥出自己的真实功耗水平,这不知道成功忽悠住了多少用户。鉴于此,MC向来都只将这个传统项目保留下来,作为衡量满载核心温度的工具,而功耗成绩仅作参考。功耗成绩我们会通过3DMark运行时的功耗,和实际游戏时的功耗为准。你会看到在FurMark中和GTX 980Ti、GTX TITAN X功耗相差悬殊的R9 Fury X,在3DMark和实际游戏中的功耗则和它们相差不多,甚至略低。也正因为此,在以3DMark成绩和功耗为基础计算的能耗比项目中,R9 Fury X的表现并不像有些媒体宣传的那么不堪,已经和对手处于同一水平。

温度和噪音简直是“作弊”

功耗并未大幅提升,相比前代旗舰还有明显下降,在此基础上却用上了水冷散热器,毫无疑问这注定了AMD R9 Fury X的温度表现将出色到“爆表”。实际测试结果显示,即使是持续高负载游戏,R9 Fury X也能把核心温度控制在50℃以内。在要求更为苛刻的FurMark拷机测试中,它也能将核心温度稳定在55℃左右。反观GTX 980Ti和GTX TITAN X轻易超过85℃的表现,R9 Fury X的优势不言而喻。长时间处于低温显然对延长显卡的使用寿命有积极作用,更重要的是,低温意味着散热系统不需要疲于奔命,只需要较低的风扇转速就能满足核心的散热需求。在我们的长时间游戏体验中,R9 Fury X的噪音一直处于非常低的状态,10cm距离实测仅38.8dB,只比夜间安静的评测室背景噪音高3dB左右。而GTX 980Ti在满载时,1米开外就已经能清楚听到风扇噪音了,10cm实测已经高达48.6dB,差距非常明显。

测试小结:难以回应AFans过高的期望

测试到此告一段落,就整体性能来说,R9 Fury X无法撼动GTX TITAN X的王者地位,但对GTX 980Ti来说绝对是个巨大威胁。尤其是R9 Fury X公版卡在散热和噪音上的优势,让对手根本无法招架。这也让我们理解了为何NVIDIA临近R9 Fury X发布前才发布GTX 980Ti,而且在规格削减不大的情况下,相比GTX TITAN X大幅降低售价的原因。很明显NVIDIA希望借助实惠的GTX 980Ti来进一步巩固自己的高端市场竞争力,降低R9 Fury X甜点定价对GTX TITAN X的冲击。

说到官方放风,AMD的这次行为有些成也萧何、败也萧何的感觉。超多的消息,尤其是确定启用HBM显存等次世代规格的确认,让R9 Fury X成为近几年中,上市之前受关注度高的显卡。这帮助AMD吸引了足够多的人气,与此同时,也让AFans们信心大增,对R9 Fury X拥有了过高的期望,甚至期望它能和GTX TITAN X正面抗衡。后果显而易见,玩家对R9 Fury X拥有的期望越高,在现实面前的失望也就越大。

多显卡同平台3DMark FireStrike Ultra成绩/能耗对比一览
多显卡同平台3DMark FireStrike Ultra成绩/能耗对比一览

借助水冷散热器的优势,R9 Fury X拥有当前旗舰显卡中出色的温度和噪音控制能力,使用体验为舒适没有之一。

其实R9 Fury X已经很好地完成了换代和阻击对手的任务,对比自家上代的R9 290X,它获得了超过40%的性能提升,提升幅度已经相当可观。尤其是相比R9 290X,它的能耗比表现拥有质的飞跃。综合性能、能耗比和性价比来看,R9 Fury X毫无疑问依旧是款见缝插针的错位竞争产品。它拥有GTX TITAN X 90%的性能,但价格只有前者60%;与GTX 980Ti的性能在伯仲之间,价格略贵却拥有绝对的低温、低噪优势。

MC点评:

一次大胆的尝试

正如我们前文所说,与其说AMD是想制造一颗大核心来与对手正面抗衡,不如说是AMD在当前环境下不得不这样做。很显然,我们能从Fiji的身上感受到仓卒的身影,上马新架构时间不充裕,墨守成规又不能获得出色表现,于是我们看到了继续优化老架构同时配合新显存系统的大胆尝试。性能对比测试中我们已经分析过架构小改动与新的HBM显存系统的不适应性,以及HBM系统对新驱动编写的更高要求等对R9 Fury X带来的负面影响。不过终的结果并不太糟糕,至少R9 Fury X的实际性能完全能与GTX 980Ti正面抗衡—对手能跑流畅的我也能,我不能流畅运行的,对手也提供不了流畅体验。与此同时,我们也要看到将HBM商用化,突破现有显存瓶颈、降低显存功耗以及减小显卡体积对未来显卡行业发展的积极作用。这也让我们尤其期待下一代经过架构变动,更加适应HBM,能充分发挥出HBM优势的显示核心架构的面世。希望那时,AMD依然走在硬件更新的前列。

另外值得一提的是,R9 Fury X的小体积封装优势,更加便于开发双芯产品,AMD很可能在接下来的顶级双芯战役中获得后发先至的竞争优势。尤其是面对接下来将大面积爆发的4K和VR应用,当前的单芯旗舰都将无法招架,即使是GTX TITAN X也不例外。多芯,甚至多芯多卡并联系统才是玩家们的好选择。而在多卡互联中,使用水冷的系统几乎不会受到邻近显卡的散热干扰,能在保持高频全速运算的同时,持续获得低温、低噪的极佳游戏体验。这是传统风冷不具备而R9 Fury X自带的优势,这让我们更加看好它的应用前景。实际上在AMD的发布会现场,AMD就已经发布了一款高性能的小体积游戏PC。分体式水冷的小身板,让这款PC非常容易内建两张R9 Fury X显卡组建CrossFierX系统。这样的小身板高性能恐怕也是对手难以复制的优势。

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