第六代酷睿处理器Skylake首发测试

这可能是《微型计算机》新款处理器评测时间间隔短的一次，在上一期即2015年8月上刊中，我们才刚刚完成了英特尔新款Broadwell台式机处理器的测试，而在这一期，就如我们的预言一般，短命的Broadwell将难有作为，英特尔迅速地在8月6日发布了下一代产品Skylake。这款处理器不仅同样采用了14nm工艺生产，而且由于它属于英特尔“Tick-Tock”发展战略中“工艺不变、架构更新”的Tock级产品，同时也是目前首款支持DDR4内存的主流处理器，因此Skylake处理器的消息自公开以来，就一直备受人们的关注。大家都在猜想，新架构+DDR4内存到底能带来多大的性能提升？我们是否能再次迎来从Netburst到酷睿架构那样的巨大进步？

正式步入DDR4时代 第六代酷睿处理器Skylake首发测试

毫无疑问，《微型计算机》从不会令你失望，这次我们成功拿到了Skylake台式机处理器的全部首发产品，包括一颗Skylake Core i7 6700K正式版处理器、一颗Skylake Core i5 6600K工程版处理器，并通过与Broadwell、Haswell Refresh两代处理器的对比测试、风冷超频，让您全面了解这位未来的热门选手到底有怎样的本事。

作为一款Tock级产品，相信大家想了解的是，这款处理器的内部架构到底有何变化。然而遗憾的是，直到笔者参加英特尔的Skylake处理器发布会时，英特尔仍未透露任何比较具体的体系架构技术细节。综合各方信息来看，相对于Haswell Refresh、Broadwell处理器，Skylake处理器主要做了以下八大改变。

全面、丰富的产品线

Skylake将主要用来替换现在市面上的Haswell Refresh处理器，其定位比Core i7 5000 Haswell-E系列处理器低，更加主流，因此它将拥有丰富的产品线。按架构来看，Skylake处理器将分为Skylake-U、Skylake-H、Skylake-S三类。其中，Skylake-U主要用于低电压移动版处理器，而Skylake-H主要用于高性能移动版处理器，以及至强处理器里，用于台式机桌面处理器的则是Skylake-S。此次我们将主要介绍与测试的也是基于Skylake-S架构的两款产品。

相对于昙花一现、仅有两款产品的Broadwell台式机处理器，Skylake-S处理器将拥有非常丰富的产品线，毕竟它的定位比Haswell-E Core i7 5000系列处理器低，主要作用是替换现在的市场主力Haswell Refresh，引导用户向DDR4平台转换。因此Skylake-S台式机处理器不仅将包括Core i7、Core i5和Core i3等全产品线，还会下探至Pentium和Celeron系列(后续产品将在今年9月1日大量发布)，分为不锁倍频的“K”系列产品和锁倍频产品两种。Skylake-S的处理器将采用全新的LGA 1151接口，和目前的LGA 1150接口不兼容，与之搭配的英特尔100系列芯片组也只支持LGA 1151产品，两者将形成2015年英特尔产品换代的绝对主力。

支持DDR4内存 同时支持DDR3L

我们知道，凭借更高的工作频率、Bank Group内存预取技术的引入，DDR4内存拥有更高的数据传输带宽，因此在Skylake处理器上，英特尔为其设计了全新的内存控制器，主流处理器终于也可以支持DDR4内存了。不过英特尔的标称规格仍是一贯的低，两款率先上市的Core i5 6600K、Core i7 6700K Skylake处理器标称只支持DDR4 2133内存，能否支持DDR4 3000这样的高性能内存呢？我们将在后面的测试中进行验证。

同时，Skylake处理器的内存控制器还可以支持1.35V DDR3L低电压内存。因此在一些对性能要求不高、用于办公或影音的100系主板产品上，我们将看到设计有DDR3、DDR4两种内存插槽的主板。这与DDR3内存刚刚上市，厂商推出DDR3+DDR2的主板情况非常类似。不过现在还无法确认Skylake能否使用普通1.5V电压的DDR3内存，以及DDR3与DDR4内存能否混合使用等一系列问题。

LGA 1151处理器与LGA 1150处理器外观对比

可以看到，在Skylake台式机处理器上，它一改Broadwell处理器的“简约”、Haswell Refresh的“平淡”，在处理器背面增加了大量电容。同时，由于增加了一个触点，因此处理器背面的触点布局相对LGA 1150处理器也有明显区别。其上、左、右的三个空缺位要明显窄很多，而在LGA 1150处理器上出现的正下方空缺位则几乎消失，以上两点是识别LGA 1151处理器的有效方法。而在处理器正面，LGA 1151处理器的防呆位明显比LGA 1150处理器高出不少，因此用户是无法将LGA 1151处理器放入LGA 1150插槽的。

正式版Core i7 6700K处理器(中)对比Core i7 5775C(右)、Core i7 4790K(左)处理器。

工程版Core i5 6600K处理器(中)对比Core i5 5675C(右)、Core i5 4460(左)处理器。

频率降低 TDP增高

看到这样的小标题可能没人会相信，按理说14nm工艺的采用应该让Skylake处理器像Broadwell台式机处理器那样，降低TDP热设计功耗标称值才对。然而事实是，作为两款Skylake台式机处理器的首发产品，Core i7 6700K、Core i5 6600K的TDP都高达91W，比Haswell Refresh中的旗舰级产品：Core i7 4790K 88W的TDP标称值都还要高。当然TDP并不能说明问题，这只是一个参考数值，我们还会在测试中考察Skylake处理器的实际功耗。

将被去掉的FIVR原用于独立调节每个内核、显卡核心、SA系统助手以及内部的I/O总线等各个部分电路的供电，不需要的部分可以独立关闭。

Skylake台式机平台架构图，全面采用PCI-E 3.0技术，由DMI 3.0总线(双向8GB/s)连接CPU的100系列芯片组将让处理器可以连接更多的外部设备，并完全发挥出它们的大性能，如PCI-E SSD。

同时在频率上，Skylake处理器也没有优势，其中Core i7 6700K相对于其对应的Haswell Refresh产品还要更低，如Core i7 6700K的标准频率虽也为4GHz，但其睿频频率却只有4.2GHz，比Core i7 4790K低了200MHz；而Core i5 6600K则要稍好一些，其标准工作频率为3.5GHz，睿频加速频率为3.9GHz，与Core i5 4690K完全一致。需要注意的是，这里强调的是仅仅两款已知Skylake处理器的频率与TDP并不尽如人意，其他Skylake处理器的具体信息尚未完全公开。

改良的内部架构

既然采用了14nm新工艺，英特尔为什么不提升处理器的频率呢？相信大家对于Skylake处理器保持原来的频率标准、甚至降低频率会有所不解。而我们认为英特尔之所以这样做的根本原因还是在于它改善了Skylake的处理器内部架构，提升了同频性能，因此可以在频率不变、甚至更低的情况下获得性能的增长，从而提升处理器的能耗比。

遗憾的是，关于处理器内部架构的改良细节，英特尔没有透露任何详情。就已知情况来看，Skylake-S的改进应该类似Ivy Bridge进化至Haswell，都是在诸如内部接口、寄存器数量、缓存架构等方面做出一些调整，整体性能不会有革命性的提升。估计Skylake处理器相比同规格Haswell Refresh处理器的整体性能提升还是在5%～10%左右，虽然幅度不大，但话说回来，英特尔依靠每代“小修小补”，但是频繁发布新品的进化方式，累积下来带来的性能提升也是很可观的。

移除FIVR电压调节模块

我们知道，从Haswell处理器开始，英特尔处理器内置了FIVR即Fully Integrated Voltage Regulator全集成式电压调节模块。它将用于实现对处理器的电压控制和调节。根据资料显示，Haswell中的FIVR模块有20个之多，每一个FIVR模块面积约为2.8平方毫米，每个FIVR模块可以控制通过25A电流、支持16相供电，理论上多就能控制320相供电，能够为Haswell提供准确的电压控制。在FIVR的控制下，Haswell可以精确调整CPU核心、环状总线、显卡核心以及I/O总线等CPU内部各个部件的电压和功耗情况，既能够保证睿频等功能的正常运行，又能够在部分组件没有任何作用的时候降低电压或者将其关闭节能省电。

然而从Skylake处理器开始，英特尔则将放弃从Haswell开始内置在处理器中的FIVR。原因在于该模块增加了CPU的设计复杂度与发热量，降低了处理器的超频能力，使得无论是Haswell还是Haswell Refresh的超频能力都无法同Sandy Bridge匹敌。处理器各部分的电压调节、控制工作将再次交给主板外置的PWM芯片、调压模块来完成，因此英特尔芯片组主板产品将重新上演比拼供电相数的剧情，目前不少厂商已经推出了20相以上供电电路的100系主板。

具备逐MHz调节的外频超频能力

在Skylake处理器上，虽然仍只有型号后缀为K的处理器具备倍频超频能力，但英特尔却开放了处理器的外频调节能力。Skylake处理器外频的调节不再分为100MHz、125MHz及167MHz三档，玩家可以从100MHz开始，以每MHz为步进往上调节，从而可以让用户轻松发现处理器的大频率极限。同时这也为非K系处理器、非Z系主板提供了超频的能力。而在处理器内部里，Skylake仍使用普通的硅脂导热，并未采用具备更高导热效率的高级钎焊散热材料，因此其超频频率的提升幅度并不容乐观。

小幅加强的核芯显卡

在测试Skylake处理器时，看过Broadwell台式机处理器测试文章的编辑纷纷向我询问：“在Skylake处理器上，它又整合了多大容量的eDRAM，核芯显卡是不是更强了？”然而事实是Skylake台式机处理器将不再内置eDRAM。毕竟在扩展能力强大的台式机上，大家更乐意采用独立显卡进行游戏，而如加入eDRAM反而会像Broadwell处理器那样大幅增加成本、价格，影响消费者的接受度，因此终Skylake台式机处理器的核芯显卡规格非常普通。

这两款首发Skylake台式机处理器都采用了型号为HD Graphics 530的核芯显卡，相对于Haswell Refresh上的HD Graphics 4600，它只增加了四个EU执行单元，数量为24个。显然这样的改变并不能带来多少性能的增长，其核芯显卡的EU单元规模也只有Broadwell台式机处理器的一半。因此我们预计，HD Graphics 530在游戏性能测试中，将难以有亮眼的表现。

当然，这并不是说所有Skylake处理器的核芯显卡表现都会平淡无味，在低电压移动版Skylake处理器上，它会采用拥有48个EU单元、甚至集成eDRAM的iris 530、iris 540核芯显卡；而在高性能移动版Skylake处理器上，它则会采用EU单元数量高达72个，同时集成eDRAM的iris Pro 580核芯显卡，只是这些核芯显卡都不会出现在Skylake台式机处理器上。

全面导入PCI-E 3.0标准 100系列芯片组齐登场

而为了发挥出Skylake处理器的大性能，英特尔也为其设计了多款配套的100系列主板芯片组，面向消费级的100系列主板芯片组主要有Z170、H170、B150、H110四款。其主要区别在于Z170拥有20条PCI-E 3.0通道，支持倍频超频。而H170为16条、B150为8条，H110则仍只配备6条PCI-E 2.0通道，且都不支持倍频超频。同时它们在USB 3.0接口数量、是否支持SATA RAID磁盘阵列功能上也有所区别。而在此次测试中，为了大程度地发挥出两款K系处理器的威力，我们采用了基于Z170芯片组的华擎Z170 Extreme 6主板。

华擎Z170 EXTREME6主板产品资料

接口                   LGA1151
板型                   ATX
内存插槽             DDR4×4（高32GB DDR4 3500+）
显卡插槽             PCI-E 3.0 x16×1
                         PCI-E 3.0 x8×1
                         PCI-E 3.0 x4×1 
扩展接口             PCI-E 3.0 x1×3
                         SATA EXPRESS×2
                         SATA 6Gb/s×8
                         Ultra M.2×1
音频芯片             瑞昱ALC1150 8声道音频芯片
网络芯片             Intel千兆网卡 
I/O接口              USB 2.0+USB 3.0+LAN+PS/2+HDMI+DVI-D
                        +DP+模拟7.1声道输出+光纤+USB 3.1 Type-A+
                        USB 3.1 Type-C

华擎Z170 Extreme 6主板

这款主板采用了13相数字供电设计，并搭配XXL大型散热片、合金电感、低内阻SO-8 MOSFET(每相搭配两颗，大承载电流为60A)、12K白金电容等高品质元器件。其中合金电感通过一体成型的生产工艺，以及由合金磁性材料组成的电感磁芯，从而具备更好的性能与散热能力，单颗电感的大负载电流达到60A，较其同类Z97产品提高了57%，可以完全满足Skylake处理器进行大幅超频的需要。此外，优良的做工用料也令这款主板具备不错的内存超频能力，让它可以支持DDR4 3500以上频率的发烧级内存。

由低内阻MOSFET、合金电感、12K白金电容组成的13相供电系统。

而针对近期USB 3.1存储设备的问世，这款主板还特别板载了祥硕ASM1142主控芯片，在主板I/O背板提供一个USB 3.1 Type-A与一个USB 3.1 Type-C接口，其接口带宽均达到10Gb/s。同时，华擎Z170 Extreme 6仍提供了特有的Ultra M.2接口，其带宽达到PCI-E 3.0 x4即32Gb/s，可以充分发挥出像三星SM951这样的高性能M.2 SSD。但与以往产品有所不同的是，借助100系列芯片组对PCI-E 3.0技术的支持，该接口的带宽不再像之前产品那样由CPU提供，而是来自于主板芯片组，因此使用Ultra M.2接口后，将不会再占用独立显卡的带宽，不会对独立显卡的性能产生影响。此外，用户还可在该接口插入华擎研发的U.2 Kit转接卡，连接像英特尔750系列、OCZ Z-Drive 6000系列等2.5英寸U.2 SSD。

在音频部分，华擎Z170 Extreme 6主板则采用了新的Purity Sound 3音频系统。该系统的核心来自瑞昱的ALC 1150 7.1声道Codec，并搭配了专业的耳放芯片，以及大量日系音频电容，拥有115dB的信噪比，并可推动阻抗高达600ohm的高阻耳机。

我们如何测试

我们将首先重点测试Core i7 6700K、Core i5 6600K两款Skylake处理器的性能，并采用两款Broadwell台式机处理器Core i7 5775C、Core i5 5675C，两款Haswell Refresh处理器Core i7 4790K、Core i5 4460与其进行对比。其次我们还重点测试了Skylake处理器的核芯显卡性能，以检验新一代核芯显卡HD Graphics 530的表现到底如何？同时除了处理器的默认频率测试外，我们还对它们进行了更有意义、更公平的同频、同电压设置环境下的性能、功耗对比测试，以验证Skylake处理器的核心架构是否真的有所进步。而鉴于Skylake处理器采用了14nm工艺，并大幅改善了外频超频能力，因此我们还分别通过调节外频、倍频对它们进行了深度的超频测试。

测试中需要说明的是，Core i5 6600K为工程版产品，并且由于产品到达时间问题使用的是主板早期BIOS，因此其测试结果可能会出现一定的偏差；而Core i7 6700K为正式零售版产品，并使用主板后期BIOS测试，其测试结果具备较高的可靠性。

内存性能测试

由于存在DDR4、DDR3两类测试平台，因此在测试开始之前，如何为各款处理器搭配内存，以让它们既能够充分发挥性能，又不至于脱离实际使用环境，成为我们首先考虑的一个问题。对于使用DDR3内存的LGA1150中高端处理器来说，常见的DDR3 1600内存显然过低，而DDR3内存中虽然也有DDR3 3000这样的极品，但数量确实相当稀少且价格极为昂贵，因此我们为它们选择了价格适中、性能较高的DDR3 2133内存；而对于使用DDR4的Skylake处理器而言，虽然DDR4 2133是其标配产品，但DDR4 2133就像DDR3中的DDR3 1600一样，是DDR4中的低端产品，而DDR4 3000则是DDR4内存中一种非常常见的中端产品，因此为了发挥出两款Skylake处理器的性能，它们都搭配了DDR4 3000内存进行性能测试，同时为了验证内存性能对处理器的影响，在处理器性能测试部分，我们还给出了Core i5 6600K搭配DDR4 2133内存的测试成绩。

测试平台

处理器                 英特尔Core i7 6700K
                          英特尔Core i5 6600K
                          英特尔Core i7 5775C
                          英特尔Core i5 5675C
                          英特尔Core i7 4790K
                          英特尔Core i5 4460
主板                    华擎Z170 EXTREME6
                          华擎Z97极限玩家6/3.1
显卡                    AMD Radeon R9 295X2
内存                    芝奇Ripjaws 4 DDR4 3000  4GB×4
                          金士顿Hypex Savage DDR3 2133  8GB×2
硬盘                    希捷酷鱼3TB机械硬盘 
                          OCZ Trion 100 960GB SSD
电源                    海盗船RM1000 电源

测试点评：从测试中可以看到，由于DDR3 2133的延迟设置仅为11-13-13-30，明显比DDR4 2133的15-15-15-36的延迟低，因此DDR3 2133的三项内存带宽均高于DDR4 2133，同时其内存总体延迟也比DDR3 2133高了足足12ns。而在换用DDR4 3000内存后，DDR4内存的带宽则大幅超越了DDR3 2133，同时，内存的延迟也得到了有效降低，因此要想发挥出Skylake处理器的性能，显然高频率的DDR4内存才是更好的搭档。

在采用DDR4 3000内存时，Skylake处理器拥有非常强劲的内存性能，且延迟比DDR3内存还低。

搭配DDR3 2133内存的Haswell Refresh Core i5处理器，其内存性能优于DDR4 2133。

处理器性能测试

测试点评：在这部分测试中，两款Skylake处理器并未表现得非常惊艳，它们在测试中各有胜负，总体来看，Skylake处理器在侧重多线程运算的测试中有较大的优势，如CINEBENCH R15、Performance Test中，Skylake处理器都击败了所有的同级对手。而在Super Pi一百万位测试中，Core i7 6700K仍不敌Core i7 4790K，我们初步判断是由于频率更低、单核心效率不高的缘故。

处理器应用性测试

测试点评：应用测试再次显示了Skylake处理器在并行运算性能上的改进，无论是在视频转码、压缩还是金融运算中，频率更低的Core i7 6700K都击败了Core i7 4790K。如在转码应用中，频率更低的Core i7 6700K转码时间比Core i7 4790K少用8%。在强调处理器单核心性能的PhotoShop图片处理应用中，Skylake处理器的表现则有所欠缺，Core i7 6700K的用时较Core i7 4790K多了足足6秒。值得一提的是，两款Broadwell处理器在压缩性能上仍然独霸一方，但这是得益于其内置的128MB eDRAM，其成本可要比Haswell Refresh、Skylake高不少。同时，从应用测试中我们也可看出高频DDR4内存的重要性，在使用DDR4 3000内存时，Core i5 6600K的压缩速度比使用DDR4 2133时提升了16.7%，同时其各项应用测试在使用DDR4 3000内存后，任务的执行时间也均有所缩短。

游戏性能测试

测试点评：游戏性能测试中，Core i7 6700K、Core i5 6600K在《使命召唤：高级战争》中发挥出了逆天的表现，Core i5 6600K的帧速轻松击败了其他i5产品，而Core i7 6700K领先Core i7 4790K的帧速则达到了近15fps。双方使用的可是完全相同的Radeon R9 295X2显卡，相同的画质设置，只是处理器不同而已，为何会有这样的表现？打开资源监视器，我们发现《使命召唤：高级战争》是一款对多核心、多线程处理器优化很好的游戏，游戏运行时，Core i7 6700K的大部分处理器线程都处于约60%的占用率，每个线程都得到了有效使用，因此Skylake处理器在并行运算性能上的改进显然大幅提升了它在运行这类游戏时的速度，如在看重处理器多核性能的3DMark测试中，Core i7 6700K也登上了第一的宝座。

其他测试里，在画质要求很高的《神偷4》中，6款处理器的差距很小，高帧速与低帧速的差距只有1fps，基本可以看作测试误差。而在依赖处理器性能的《坦克世界》测试中，Skylake处理器仍然轻松击败了Haswell Refresh处理器，不过借助四级缓存即eDRAM的帮助，Broadwell处理器在这个游戏中则获得了好的表现。

此外，在游戏测试中DDR4高频内存更加体现出了它的重要性，在使用DDR4 3000内存时，Core i5 6600K在《使命召唤：高级战争》、《坦克世界》中的帧速分别较其使用DDR4 2133时提升了10fps、7fps。因此，对于游戏玩家来说，DDR4高频内存显然是Skylake处理器的必须装备。

功耗与温度测试

测试点评：显然较高的91W标称TPD数值并没有成为Skylake处理器的负担，在实际测试中，两款Skylake处理器在功耗上的表现还是颇为不错一Core i5 6600K尽管频率更高，但其功耗却比Core i5 4460持平，同时在发热量上也有相当明显的优势，满载温度仅52℃。而Core i7 6700K处理器由于频率设置较高，因此其功耗超过了Broadwell中的Core i7 5775C，但仍然低于频率更高的Core i7 4790K，两者在发热量上的表现则非常相近，满载状态下的工作温度均为71℃。

全面领先 同频性能测试

毫无疑问，要想了解一款处理器架构在性能上是否有进步、功耗是否得到降低，在相同频率、相同电压设置下进行核心对比测试，显然是一个为有效、客观的办法。因此在这部分测试中，我们特别将六款处理器的频率均固定为3.1GHz，并使用相同的1.1V处理器电压进行了性能与功耗、温度测试。

测试点评：同频性能测试中，Skylake处理器再次展现了其强大的多核心并行运算性能，如在CINBENCH R15处理器渲染性能测试中，两款Skylake处理器都分别位列Core i7、Core i5系列中的排头兵；而在HandBrake转码测试中，尽管频率均为3.1GHz，但Core i7 6700K的转码时间却比Core i7 4790K缩短了7秒，较Core i7 5775C缩短了6秒；同时两款Skylake处理器在《使命召唤：高级战争》中相对其他同级处理器仍拥有明显的性能优势。超强的并行运算能力令它在同频性能测试中，也有突出的表现。

有所不足的是，Skylake处理器的单核心、单线程表现不尽如人意，在Performance Test CPU单核心性能测试中，它的表现差，而在Super Pi一百万位运算测试中，Skylake处理器的运算时间也比Haswell Refresh处理器长。发热量方面，可以看到在同频、同电压设置下，Skylake处理器拥有更好的表现，即便相对于14nm Broadwell处理器，它们的满载温度也更低。原因在于Skylake处理器采用了经过改进、基于第二代FinFET晶体管技术的14nm生产工艺，并拥有更好的漏电流控制，能有效降低发热量与功耗。而在功耗上，两款Skylake处理器相对于Haswell Refresh处理器也有明显优势。

进步不大  核芯显卡性能测试

测试点评：Skylake中仅仅24个EU执行单元的HD Graphics 530核芯显卡显然难以给人带来惊喜。可以看到，它的性能仅好于采用HD Graphics 4600核芯显卡的Core i7 4790K，与采用Radeon R7显示核心的APU，以及Iris Pro 6200核芯显卡的两款Broadwell处理器相比，它还是有较大的距离一难以在1080p分辨率、较好画质设置下流畅运行大型3D游戏。而Broadwell处理器则凭借内置128MB eDRAM一马当先，不过它的价格非常昂贵，对于准备搭建整合平台的消费者来说，APU仍是兼具性能与价格的首选。

非常简单  处理器风冷超频性能测试

关于Skylake处理器的超频能力，可能各位常听到的就是“风冷上5GHz”的消息。然而从体验来看，这个传闻并不可靠，接下来我们分别通过外频超频、倍频超频两种方法对Skylake处理器进行超频。

处理器倍频超频非常简单，只要在处理器倍频选项里设置想要达到的倍频数值，再设置相关处理器电压即可。而从测试来看，Skylake处理器在风冷散热环境下好将电压1.4V以内，否则在处理器满载情况下，就可能出现温度过高。在我们的超频过程中，两款处理器电压设置为1.375V。在此电压下，Core i5 6600K、Core i7 6700K可以达到的高可完成所有测试的频率分别为4.6GHz、4.7GHz。显然，风冷轻松上5GHz只是指以冲击频率为目的的超频而已。不过，Skylake处理器的超频能力还是有所提升，Haswell Refresh在风冷环境下的稳定频率一般难以超过4.6GHz。

而Skylake处理器的外频超频也像倍频超频一样非常简单，用户只要在BIOS中从100MHz开始，逐MHz调节处理器的外频值、设置处理器核心电压即可。同时在进行外频超频时，用户不需要手动将PCI、PCI-E总线锁定在100MHz。我们推测，主板可能对其他总线的频率已进行了自动锁定，因此Skylake处理器的外频超频也非常简单。而外频超频所达到的高频率与倍频超频则基本一致，Core i5 6600K、Core i7 6700K可达到的高稳定频率也分别为4.6GHz、4.7GHz，那么哪一种超频方法可带来更高的性能呢？

经我们测试，Core i7 6700K终可以通过风冷散热器在1.39V下，以4.9GHz的频率进入系统，并完成Super Pi一百万位测试。

测试点评：从前两页的对开成绩表来看，外频超频与倍频超频的性能测试结果相差不大，外频超频性能略好。我们推测这主要是两种超频方法在终频率上有所区别，并不能做到完全相同。如通过倍频超频时，Core i7 6700K处理器的终频率为99.88MHz×47，其实际频率为4693.14MHz，内存频率也恒定在DDR3 2998.5。而进行外频超频时，Core i7 6700K处理器终频率为134.38×35，实际频率为4703.13MHz，内存频率则达到DDR3 3046.5，在频率上有小幅的优势。我们认为用户无需纠结外频超频与倍频超频的效果，超频测试带来的好消息是未来我们很可能无需购买Z系主板、甚至K系处理器，通过外频超频同样能在普通的非K系处理器、B150主板上吃到免费的午餐。

全面进化 值得升级的Skylake处理器

综合以上测试，我们认为作为Tock级重磅作品，Skylake处理器较好地完成了任务一在处理器性能，特别是多核心并行运算性能，以及功耗、发热量、超频能力，甚至原本并不扮演重要角色的核芯显卡上都获得了全面的升级。从技术性能上来看，Skylake处理器唯一的不足是其单线程、单核心性能没有进步，在仅仅调用单核处理器的软件中可能会出现退步。不过客观来看，这样的软件肯定会越来越少，毕竟不论是在台式机处理器、笔记本处理器、乃至移动手机端，多核心处理器产品都是一个必然的趋势，联发科甚至在近期推出了10核心的手机处理器。处理器已全面进入多核时代，现在越来越多的软件、游戏都已对多核心处理器进行了优化，Skylake将大有用武之地。同时Skylake处理器的售价也非常理性、低调，不会像Broadwell处理器那样“疯狂”。根据国内经销商的透露，Core i7 6700K的零售价为2199元，甚至比文章截稿时价位还在2239元的Core i7 4790K要便宜，而Core i5 6600K的售价则在1599元左右，也与Core i5 4690K相当。显然，Skylake处理器对消费者来说将具备非常大的吸引力，特别是准备购买新机的用户。

同时根据我们的消息来看，Z170主板的价格也不会太贵，首发产品中既有近2000元左右的高端产品，也有900～1200元左右的主流主板，与现有Z97主板的定价相差不大。唯一的小问题是，要想发挥这两款Skylake K系处理器的大性能，用户好采用DDR4 3000、甚至更高频率的DDR4内存，而这样的内存价格还比较高。目前，16GB DDR4 3000内存的价格在1400元左右，而16GB DDR3 2400内存的价格仅为770元。因此，Skylake处理器在发布之初可能还是会处于被消费者观望的态势，而随着后期DDR4内存的大量登场、DDR3内存的逐步退市，DDR4内存价格与DDR3内存持平后，Skylake处理器势必会成为英特尔2015～2016年的主力战将。